控制（QC/QA）或開發(fā)（R&D）時，一些微電子器件的生產(chǎn)，如硬盤驅(qū)動器，要求對其各個部件進(jìn)行檢查和質(zhì)量控制，全尺寸：從宏觀（＞2毫米）->介觀尺度（10mm~25μm）->微觀尺度（1000μm~500nm）->納米尺度（＜500nm）。需要使用數(shù)碼顯微鏡對零件快速進(jìn)行大視野成像，以及精準(zhǔn)的尺寸計(jì)量。從而滿足更快的改進(jìn)制作規(guī)范以及生產(chǎn)需求，優(yōu)化整個工作流程。使用徠卡DVM6數(shù)碼顯微鏡的以下性能，可快速得出檢查的可靠結(jié)果。本報告的重點(diǎn)將是大視野、測量功能及傾斜角度（下述紅色字體部分）。

• 自動跟蹤和存儲的可重復(fù)，顯微鏡最重要的硬件參數(shù)可記憶（編碼），例如，使用的倍數(shù)，照明和相機(jī)設(shè)置等參數(shù)條件可快速重現(xiàn)；

• 超大變焦范圍16：1，鏡頭切換支持熱插拔；

• 二維尺寸測量及三維尺寸測量

• 快速角度旋轉(zhuǎn)，傾斜角度不同視角觀察樣品；

• 集成LED（發(fā)光二極管）環(huán)形光和同軸光，具有多方向的照明模式；

• 數(shù)字快照和數(shù)字10MP的數(shù)碼相機(jī)，高畫質(zhì)成像；

• XY拼圖功能和Z軸掃描成像功能，可拍攝大范圍大景深的圖像；

徠卡DVM6數(shù)碼顯微鏡滿足微觀尺寸(10mm~500nm)的觀察，例如在電子零件領(lǐng)域用于測量硬盤驅(qū)動器上零件通孔的直徑、周長和深度分布，以及焊點(diǎn)的長度、面積和高度分布。

硬盤驅(qū)動器圖示

1

一顆鏡頭觀察宏觀及微觀：

16:1超大變倍比，一顆鏡頭即可從宏觀觀察到微觀結(jié)構(gòu)。

2

二維及三維測量功能：

不僅可對平面進(jìn)行數(shù)據(jù)測量，還具備了EDOF景深疊加功能，疊加后的圖像可進(jìn)一步進(jìn)行三維尺寸測量。

控制磁頭和執(zhí)行臂的線路板2D尺寸測量

控制磁頭和執(zhí)行臂的線路板3D尺寸測量及3D視圖

3

使用DVM6旋轉(zhuǎn)角度功能進(jìn)行觀察各方位樣品：

支架可傾斜±60°，載物臺可旋轉(zhuǎn)±180度，無需改變樣品角度。

總結(jié)

微電子和電子工業(yè)與日俱增，需要更快更便宜的設(shè)備生產(chǎn)，同時滿足不斷提高產(chǎn)品規(guī)格的要求。從而導(dǎo)致制造商的工作流程變得更為復(fù)雜，對工作流程的效率要求也越來越高。DVM6數(shù)碼顯微鏡無目鏡，直接觀察顯示器的特點(diǎn)以及符合人體工學(xué)，無論是在產(chǎn)品創(chuàng)新、研究和開發(fā)（R&D）、生產(chǎn)、質(zhì)量控制與保證（QC/QA）或失效分析（FA），都能大大提高工作效率，減少成本增加效益。